MediaTek Dimensity 1200 e 1100, alla scoperta dei nuovi SoC 5G top di gamma


Tempo di annunci per il chipmaker MediaTek, che ha recentemente annunciato l’arrivo sul mercato di due nuovi processori: Dimensity 1100 e Dimensity 1200. Ecco le loro caratteristiche principali.

Si tratta innanzitutto di processori realizzati con processo produttivo a 6nm: un passo in avanti rispetto ai 7nm di Dimensity 1000, ma siamo ancora sotto i 5nm di Snapdragon 888.

Come il SoC di Qualcomm, anche Dimensity 1100 e 1200 sono dotati di un modem 5G integrato, che supporta le modalità NSA e SA, 5G carrier aggregation (2cc), Dynamic Spectrum Sharing (DSS), Dual SIM Dual Standby 5G e VoNR .

Entrambi i processori di MediaTek sono dotati di otto core. Dimensity 1100 è dotato di 4 core Cortex-A78 “performance” @2.6GHz, in grado di attivarsi quando è richiesta una maggiore capacità di calcolo, e 4 core Cortex -A55 @2.0GHz, per garantire un minor consumo di energia durante un utilizzo basico. Dimensity 1200 è dotato dello stesso numero di core Cortex-A55, mentre gli altri quattro sono così divisi: 3 core A-78 a 2.6GHz e un core “prime” @3.0GHz.

La GPU è per entrambi una Mali-G77, con supporto alla tecnologia HyperEngine, sviluppata appositamente per il gaming in mobilità, al multi-touch boost, per migliorare il tempo di risposta al tocco, e al ray tracing. Entrambi i processori supportano Bluetooth 5.2 e codifica LC3 per ridurre la latenza durante l’ascolto con auricolari wireless, nonchè HDR10+ e decodifica video AV1.

Concludiamo con un cenno alle fotocamere: Dimensity 1200 è in grado di supportare un singolo sensore da 200MP o una  doppia fotocamera nella configurazione 32MP+16MP, mentre il fratello minore si ferma a 108MP per il singolo sensore, pur mantenendo il supporto a due diverse fotocamere di cui una da 32MP ed una da 16MP. Non manca il supporto alle funzionalità AI, come la riduzione del rumore, bokeh multiplo e scatto notturno panoramico. Ciò è possibile anche grazie al processore AI da 6 core, MediaTek APU 3.0. 

I nuovi processori MediaTek arriveranno sul mercato alla fine del primo trimestre del 2021. Sono diversi i produttori interessati ad implementarli nei loro smartphone, tra cui Xiaomi, Vivo, OPPO e Realme. Proprio quest’ultima potrebbe rilasciare a breve Realme X9 Pro, equipaggiata con un processore Dimensity 1200.

Vi salutiamo con una tabella riassuntiva delle specifiche dei due processori, riportata dai colleghi di XDA:

Specifications Dimensity 1200 Dimensity 1100
Process TSMC 6nm TSMC 6nm
CPU
  • 1x Cortex-A78 @ 3.0GHz +
  • 3x Cortex-A78 @ 2.6GHz +
  • 4x Cortex-A55 @ 2.0GHz
  • 4x Cortex-A78 @ 2.6GHz +
  • 4x Cortex-A55 @ 2.0GHz
GPU ARM Mali G77 MC9 ARM Mali G77 MC9
Memory
  • 4x LP4x @ 2133MHz PoP
  • 2-lane uFS 3.1
  • 4x LP4x @ 2133MHz PoP
  • 2-lane uFS 3.1
Camera Supports:

  • 200MP single camera, or
  • 32MP + 16MP dual camera
 Supports:

  • 108MP single camera, or
  • 32MP + 16MP dual camera
AI APU 3.0 (+10% performance improvement) APU 3.0
Video Decoding 4K 60fps, 10-bit, AV1 4K 60fps, 10-bit, AV1
Video Encoding 4K 60fps, 10-bit 4K 60fps, 10-bit
Display Supports:

  • QHD+ @ 90Hz, or
  • FHD+ @ 168Hz
 Supports:

  • QHD+ @ 90Hz, or
  • FHD+ @ 144Hz
Connectivity
  • Wi-Fi 6
  • GNSS L1 + L5
  • Bluetooth 5.2
  • Wi-Fi 6
  • GNSS L1 + L5
  • Bluetooth 5.2
Modem
  • Sub-6GHz 2CC
  • 5G + 5G DSDS
  • Sub-6GHz 2CC
  • 5G + 5G DSDS

 



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